젠슨 황 “삼성이 엔비디아 칩 만든다”…베라 루빈 플랫폼까지 공개

2026년 3월 16일(현지시간), 엔비디아 GTC 2026에서 젠슨 황 CEO의 발표가 시장에 큰 영향을 미쳤다. 특히 삼성전자가 AI 칩 생산에 참여한다는 사실과 함께 차세대 플랫폼 ‘베라 루빈’이 공개되며 주가가 상승했다.

젠슨 황 발언 핵심

“삼성이 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다” (출처: 뉴시스, 동아일보)

또한 삼성에 대한 감사 발언을 통해 협력 관계를 공식화했다.

베라 루빈 플랫폼이란

엔비디아 차세대 AI 아키텍처

베라 루빈(Vera Rubin)은 엔비디아가 공개한 차세대 AI 플랫폼으로, 향후 데이터센터와 AI 연산 구조를 바꿀 핵심 기술로 평가된다.

• GPU, CPU, 네트워크 통합 구조
• 초대형 AI 모델 처리 최적화
• 차세대 데이터센터 표준 가능성

기존 플랫폼과 차이

기존 Hopper, Blackwell 이후를 잇는 다음 세대 플랫폼으로, AI 산업의 방향성을 제시하는 로드맵이다.

삼성과의 연결

AI 플랫폼이 변화하면 해당 플랫폼에 들어가는 반도체 역시 변화한다.

• 그록3 LPU → 삼성 4nm 공정 생산 (출처: 뉴시스)
• AI 추론칩 시장 확대
• 엔비디아 공급망 다변화

주가 상승 이유

• 엔비디아 핵심 칩 생산 참여
• AI 반도체 시장 진입
• 차세대 플랫폼(베라 루빈)과 연결

향후 전망

• 2026년 3분기 출하 예정
• AI 추론 시장 성장
• 삼성-엔비디아 협력 확대 가능성

결론

이번 발표는 단순 협력이 아니라, 삼성전자가 엔비디아의 현재와 미래 플랫폼 모두에 연결될 가능성을 보여준 이벤트다. 특히 베라 루빈 플랫폼 공개는 AI 산업의 다음 방향성을 제시했다는 점에서 중요한 의미를 가진다.